(新潟)FC-BGAサブストレートの設備技術/TOPPAN株式会社
東証プライム上場/需要拡大中の半導体パッケージ基盤をつくる企業
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 想定年収
- 400万円~700万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 同社の設備技術として、FC-BGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務に従事していただきます。
【具体的には】
・CADを用いた生産設備レイアウト検討
・生産設備の仕様、導入検討
・生産設備の立上げ、改良検討
・電気等の用力設備仕様、導入検討
・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析 など
高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値な製品の実現に取り組みます。
【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わる事ができます。設計、データ解析等のデジタル化を積極的に推進しており、DX等に興味がある方にはおすすめです。
【デジタルデータとは】
生産装置、検査装置はIoT等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。
これらのデータを収集、分析し、活用していきます。
【FC-BGAサブストレートとは】
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。